Google计划由英特尔代工超过300万颗TPU，AI竞争从模型发布继续下沉到芯片制造、云基础设施和长期交付能力。

Google向英特尔下单代工超300万颗TPU，叠加低功耗芯片、硬件原型和企业AI应用升温，说明AI竞争正从模型能力延伸到芯片制造、端侧部署和基础设施系统工程。