Google计划由英特尔代工超过300万颗TPU，AI竞争从模型发布继续下沉到芯片制造、云基础设施和长期交付能力。

Qwen3.7 Max、真武M890、DeepSeek Code传闻与多类AI应用同场升温，显示AI竞争正在从单点模型能力转向模型、算力、Agent底座和真实产品交付。

Ring-2.6-1T开源、Gemini 3.5 Pro曝光、AI科研竞赛突破、国产GPU进入SGLang与智能体入口扩张，共同显示AI竞争正从单点模型能力转向模型、算力、工具和行业场景协同。

日本企业在 AI 算力链上的存在感，正在从幕后零部件供应商变成台前变量。最新资讯显示，AI 产能扩张涉及的多个关键环节里，日本厂商在高端设备、精密材料和制造工艺上占据强势位置，甚至有核心...